德國徠卡 激光顯微切割 LMD7

激光(guang)(guang)(guang)顯(xian)(xian)微切割 (LMD)，亦被稱為(wei)激光(guang)(guang)(guang)捕獲(huo)顯(xian)(xian)微切割或(huo)LCM) 便于用(yong)(yong)戶分(fen)離特定的單個細胞(bao)或(huo)整(zheng)個組(zu)織區域。徠(lai)卡(ka)激光(guang)(guang)(guang)顯(xian)(xian)微切割系統采用(yong)(yong)獨激光(guang)(guang)(guang)設計(ji)和易(yi)用(yong)(yong)的動態軟件，從整(zheng)個組(zu)織區域到(dao)單個細胞(bao)，用(yong)(yong)戶可以輕松分(fen)離目(mu)標區域(ROI)。

相同原理，兩套系統

激光顯微切割通常用于基因組學(DNA)、轉錄物組學(mRNA、miRNA)、蛋白質組學、代謝物組學，甚至下一代測序(NGS)。神經學、癌癥研究、植物分析、法醫學或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術進行學科研究。此外，激光顯微切割也是活細胞培養 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養、操作或下游分析。

與(yu)傳統激光顯微切(qie)割(ge)(ge)系統不同(tong)，徠卡激光顯微切(qie)割(ge)(ge)系統無需移動樣品，而(er)是通過移動激光、重(zhong)力收集，大限度地避免(mian)樣品污染，為您提供可即時分析的理想切(qie)割(ge)(ge)組(zu)織樣品。

工作利器(qi)

德國徠卡 激(ji)光顯微切割 LMD6 和(he) 德國徠卡 激(ji)光顯微切割(ge) LMD7 ，兩款產品(pin)的(de)(de)區別主要在于激(ji)光(guang)。Leica LMD6 是解剖大(da)腦、肝臟或(huo)腎臟等軟(ruan)組(zu)(zu)織(zhi)標準應用的(de)(de)理想(xiang)工具。而Leica LMD7 可以理想(xiang)地切割任何類型、大(da)小(xiao)或(huo)形狀的(de)(de)組(zu)(zu)織(zhi)。與較(jiao)小(xiao)系統相比(bi)，Leica LMD7提供了更大(da)的(de)(de)靈活性、更高的(de)(de)激(ji)光(guang)功率和(he)更多的(de)(de)激(ji)光(guang)控件。

為您的探索而準備的兩套系(xi)統：Leica LMD6 可在(zai)標準組(zu)織切割(ge)中獲得出(chu)色結果 Leica LMD7 則可滿足(zu)較高的期望和靈(ling)活的使(shi)用

我們移(yi)動的是激光，而不是樣品

當你嘗試通(tong)過移動(dong)紙(zhi)張而不是(shi)移動(dong)筆在一張紙(zhi)上寫下您(nin)的名(ming)字時，是(shi)否很難做(zuo)到？是(shi)的，顯然移動(dong)筆比移動(dong)紙(zhi)張更(geng)快更(geng)容易，而筆就相當于我(wo)們的激(ji)光(guang)(guang)(guang)。因(yin)此，我(wo)們在激(ji)光(guang)(guang)(guang)捕獲顯微切割中選擇移動(dong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)，而不是(shi)移動(dong)樣品。

目前，只(zhi)有徠卡顯微系統采(cai)用高精確(que)度的光(guang)學部件并(bing)借助(zhu)棱鏡沿著組織(zhi)上所(suo)需的切(qie)(qie)割(ge)(ge)線對激(ji)光(guang)束進行操(cao)縱激(ji)光(guang)束。這意味著徠卡激(ji)光(guang)顯微切(qie)(qie)割(ge)(ge)可垂直于組織(zhi)實施切(qie)(qie)割(ge)(ge)，從(cong)而(er)獲得切(qie)(qie)割(ge)(ge)精確(que)、無(wu)污染(ran)的分離體(ti)。

精確無誤 始終(zhong)如(ru)一(yi)

以較高(gao)的精度和速度實(shi)施切割

使用“移(yi)動切(qie)割(ge)"技術，進行直接、實時地切(qie)割(ge)

能夠(gou)獲(huo)得理(li)想視(shi)野，影像(xiang)錄制便利

重力收集(ji)，實現清潔(jie)無(wu)污染

下游分析需要具備無(wu)污(wu)染的(de)(de)分離體(ti)(ti)。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統借助重力對(dui)切除組織進(jin)行(xing)收(shou)集。其基于激光引導的(de)(de)顯微切割技(ji)術保(bao)留了(le)分離體(ti)(ti)的(de)(de)完(wan)整性，使(shi)其保(bao)持(chi)無(wu)接觸、無(wu)污(wu)染的(de)(de)狀態。

三步獲得無污染樣品(pin)：

選(xuan)擇(ze)目標(biao)區域

沿著(zhu)要(yao)切除的區域移動激光

100%無污染的切除組織落入培養皿中(zhong)，供進一步(bu)分析使用

真(zhen)正資(zi)產：重力始終有效。

Leica Laser Microdissection Software

直觀易用的軟件使激光顯(xian)微切割更(geng)方便

徠卡(ka)激光顯微系(xi)統軟(ruan)件(jian)易于使(shi)用且功能強大，便于選擇、切割(ge)(ge)和(he)可(ke)視化(hua)切除組(zu)織，為(wei)您(nin)提供直觀的切割(ge)(ge)結果。

可以概覽(lan)樣(yang)品，進行(xing)更好的(de)定位(wei)

使用鼠標或觸(chu)摸屏引導激光束(shu)

控制激光和顯微鏡

錄(lu)制延時影像(xiang)

諸如數據庫(ku)、自動(dong)細胞識別 (AVC、模式識別) 等(deng)附加軟件包(bao)及(ji)更多特(te)色功能隨時為(wei)您提供(gong)服(fu)務。

目標：省(sheng)時省(sheng)力(li)

均勻照明

光(guang)線在界定切(qie)割區域時(shi)至關重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激(ji)光(guang)顯(xian)微切(qie)割系統可采用傳統鹵(lu)素燈或(huo) LED 照明。

LED 照明為您帶來的好處(chu)：

在充足的(de)照明(ming)下，您(nin)可(ke)以(yi)看(kan)到樣品的(de)自(zi)然顏(yan)色(se) - 因為 LED 照明(ming)可(ke)均勻(yun)照亮樣品，且(qie)具有恒定的(de)色(se)溫

LED 照明(ming)可節省(sheng) 90% 的(de)能源，并具有長(chang)達(da) 25,000 小時的(de)使(shi)用壽命 –因(yin)更(geng)換燈泡而導致的(de)儀器停機早(zao)已(yi)成為過去(qu)式

如果用(yong)于(yu)透射(she)光的(de)鹵素照明仍(reng)然是您的(de)優選(xuan)，我們(men)的(de)這(zhe)兩(liang)種(zhong)系(xi)統(tong)(tong)也(ye)均可配(pei)備。我們(men)可為(wei)其提供內(nei)部恒(heng)定色溫控制(zhi) (CCIC)，以避免由于(yu)采(cai)用(yong)傳統(tong)(tong)照明技術(shu)而導致的(de)任何圖像(xiang)變化，即使(shi)將(jiang)系(xi)統(tong)(tong)用(yong)于(yu)與激光顯微切(qie)割(ge)無關(guan)的(de)應用(yong)也(ye)沒(mei)有問(wen)題(ti)

節(jie)省耗材

性能優(you)異的(de)物鏡

從19 世紀(ji)初，光學部件的開(kai)發和制造就(jiu)已經是我(wo)們核心(xin)競爭力的一個重要部分。請信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割專(zhuan)用(yong)物鏡的優(you)良(liang)性能，它(ta)幫您實現(xian)優(you)異切割效果！

選擇范圍：10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

出色的(de)成(cheng)像性能，需(xu)要(yao)時，還可(ke)采用 150x SmartCut 物(wu)鏡觀察到高放大(da)倍(bei)率、高分辨率下的(de)樣品(pin)細(xi)節

使用低(di)放(fang)大倍率物鏡可(ke)獲得更大的視場，以完好無損(sun)地切(qie)割大塊樣品

物(wu)鏡激光透光率可(ke)(ke)達 350 nm，可(ke)(ke)完成(cheng)對組織(zhi)、骨(gu)骼(ge)、牙(ya)齒、大腦、植(zhi)物(wu)、染色體和活細胞的激光顯微切割

性能優(you)異的物鏡

便于活細胞切(qie)片

徠卡激光(guang)顯微切割系統，采用(yong)立式光(guang)學成像系統，為您(nin)提供(gong)高分辨率視(shi)野(ye)，確保對(dui)活(huo)體組(zu)織、細胞乃至亞細胞結構的精(jing)確區分與切割。

您可(ke)以切割培養菌中的活細胞，以重新培養、克隆或(huo)分析單(dan)個細胞、菌落或(huo)細胞群(qun)

您甚至可以將氣候室(shi)連接到激光(guang)顯微(wei)切(qie)割系統

您可(ke)使用 PEN 薄膜(mo)或(huo)多(duo)皿(min) ibidi 載玻片在培(pei)養皿(min)中(zhong)培(pei)植細胞

您可(ke)將活(huo)細(xi)胞培(pei)養菌的(de)切除組織收集(ji)到培(pei)養皿 (帶(dai)或不帶(dai) PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管(guan)均(jun)可(ke)) 中(zhong)重新(xin)培(pei)養，或者收集(ji)到 PCR 管(guan)帽等(deng)收集(ji)設備中(zhong)進行分析

HeLa Cells

根據您(nin)的樣本(ben)調整激(ji)光

LMD7可以根據樣(yang)本的需求調節能(neng)(neng)量、孔徑、速度、逆流和(he)脈沖頻率(lv)的設置。例如，較(jiao)厚的植物切(qie)片需要高(gao)性能(neng)(neng)，而剪(jian)切(qie)脆弱(ruo)的神經元則需要較(jiao)少的能(neng)(neng)量。切(qie)割薄切(qie)片時(shi)通常會比厚切(qie)片更快。

先進(jin)的(de)切(qie)割(ge)(ge)(ge)模式可(ke)提(ti)高(gao)樣本(ben)切(qie)割(ge)(ge)(ge)方法的(de)精度。例如，您(nin)(nin)可(ke)以(yi)(yi)先繪制然后切(qie)割(ge)(ge)(ge)（繪制 + 切(qie)割(ge)(ge)(ge)），也(ye)可(ke)以(yi)(yi)通過(guo)鼠標點擊或(huo)使(shi)用(yong)(yong) PEN 屏幕(mu)進(jin)行實時切(qie)割(ge)(ge)(ge)（移動 + 切(qie)割(ge)(ge)(ge)）。繪制 + 掃描模式用(yong)(yong)于在玻璃上消融，而激光(guang)螺旋可(ke)以(yi)(yi)連續切(qie)割(ge)(ge)(ge)厚樣本(ben)。使(shi)用(yong)(yong)最終(zhong)脈沖模式，您(nin)(nin)可(ke)以(yi)(yi)讓符合嚴格要求的(de)切(qie)片掉入收(shou)集容(rong)器中。

自動化選項

ADM（自(zi)動檢測模式）是幫助收集大量(liang)類(lei)似切(qie)片的(de)(de)軟件模塊。您(nin)只需標注(zhu)出(chu)您(nin)感(gan)興趣的(de)(de)區域(yu)，該軟件就(jiu)會將其(qi)用作其(qi)他(ta)區域(yu)的(de)(de)模板(ban)。例如，蛋(dan)白質組學分析需要采集大量(liang)樣本，ADM為處理 100'-1000's 切(qie)片的(de)(de)實驗室提供巨大的(de)(de)優(you)勢(shi)。

每(mei)次切片之前可以使用自動(dong)對焦(jiao)，確保分布在載玻(bo)片上的(de)(de)數百個感興趣(qu)區域的(de)(de)焦(jiao)點(dian)。此外，您還(huan)可以自動(dong)檢(jian)查和記錄所使用的(de)(de)所有收集(ji)設備。

系統(tong)化方法：柵(zha)格工(gong)具(ju)將(jiang)視野劃分為給定數量的區域(yu)。使用此功能，您可以(yi)系統(tong)化地解(jie)剖樣本，將(jiang)切片(pian)收(shou)集到各(ge)種收(shou)集設備中，例如96孔板。

自動檢測前[Translate to chinese:] After auto-detection

高處理能(neng)力

需(xu)要提高處理量？LMD系統可以配(pei)置不(bu)同的載(zai)物臺。其中，LMT350掃描載(zai)物臺可提供最快、最安靜、精確(que)的導航。

LMT350中(zhong)能夠放置0.2毫升帶(dai)帽管、8聯(lian)和(he)12聯(lian)排管以及(ji)標準96孔板與386孔板*。這(zhe)使您能夠進行高通量實(shi)驗。

因(yin)為您不需要任何(he)特殊材(cai)料(liao)，只需要使用(yong)常(chang)規的微量滴定(ding)板，這(zhe)些孔板可以直接裝在標(biao)準PCR機器上。

*最多(duo)可處(chu)理(li)352孔

人工(gong)智能界面(mian)

Aivia是我們(men)基(ji)于人(ren)工(gong)智(zhi)能的圖像(xiang)(xiang)可視化、分析和解(jie)讀平臺。通過人(ren)工(gong)智(zhi)能增強工(gong)具（如像(xiang)(xiang)素(su)分類器），Aivia可以自動定義要進行(xing)激光顯微(wei)切割（LMD）的感興趣區域（ROI）。Aivia可以檢測到ROI，將其(qi)直接(jie)導(dao)入LMD軟件中進行(xing)顯微(wei)切割。

除了Aivia之外，還可以使(shi)用其他外部軟件自(zi)動檢測(ce)ROI。LMD軟件只需要一個包含ROI信息的XML文(wen)件。

Aivia-自動圖(tu)像(xiang)分割(ge)

二合一系(xi)統：LMD 系(xi)統與THUNDER成像系(xi)統相結合

LMD6 和(he) LMD7 系(xi)(xi)統可與 THUNDER 組(zu)合使(shi)用(yong)。THUNDER Imager 3D Tissue 和(he)LMD系(xi)(xi)統具(ju)有同一個(ge)底(di)座(zuo)，因此(ci)這(zhe)樣的(de)組(zu)合具(ju)有以下優點(dian)：

用(yong)一(yi)個系統完(wan)成不(bu)同的任務，節省實驗室空間(jian)

用LMD不受任何限制(zhi)地進(jin)行(xing)激光顯(xian)微切(qie)割

用LAS X進行出色(se)的THUNDER熒光成像，包括3D查(cha)看器中的多色(se)3D（Z軸層掃）顯示。