德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M

無論您(nin)(nin)從事金相(xiang)學(xue)、醫療設(she)備制造還是微(wei)電子領域(yu)，焦距都至(zhi)關(guan)重要。您(nin)(nin)可根據需求(qiu)自行定制徠卡(ka)這款(kuan)高度的(de)倒置式支(zhi)架。將(jiang)徠卡(ka)優異的(de)光學(xue)性能、豐富的(de)復位模式以及繪圖繪圖的(de)軟(ruan)件(jian)集于一身，有助于加速您(nin)(nin)的(de)工作流程。

工業(ye)倒(dao)置顯(xian)微鏡(jing) Leica DMi8

倒置(zhi)顯微，速度加成

德國徠卡 倒置金相顯微鏡 DMi8 M能節省您的時間與金錢。與正置顯微鏡不同，您只須將樣品置于載物臺上，聚焦表面一次，即可在所有放大倍率下觀察更多的樣品。由于物鏡位于載物臺下方，因此降低了與樣品碰撞的風險。

節(jie)省時間

更換樣品(pin)的速度可提高4倍

寬敞的(de)工作(zuo)空間使您可以(yi)輕松放置更加龐大而沉重(zhong)的(de)樣品(pin)。

可處(chu)理重達30kg的樣品。

有關倒置顯(xian)微鏡優點(dian)的信息

宏觀至(zhi)最小(xiao)，盡收眼底

您(nin)是否需(xu)要處理大型樣(yang)品并就此進行更多分析？徠卡(ka)顯(xian)微系統突出的宏(hong)觀*物鏡，使您(nin)能在(zai)更短的時間觀察到(dao)更多樣(yang)品細(xi)節。可從宏(hong)觀級(ji)（35mm）一鍵切換(huan)至(zhi)納米級(ji)（200nm）。

相比標準(zhun)物鏡，使用(yong)宏觀物鏡可以獲得4倍(bei)(bei)的視場（在0.7倍(bei)(bei)放大倍(bei)(bei)率下(xia)觀察35.7mm的樣(yang)品）。

您可在-0.7倍(bei)-5倍(bei)-10倍(bei)-20倍(bei)-50倍(bei)-100倍(bei)的不同(tong)放大倍(bei)率之間切(qie)換，并(bing)從不同(tong)角(jiao)度照亮樣品。

通(tong)過3軸聚焦驅(qu)動，您可以在不同的(de)放大倍率下(xia)進行精確(que)且可調的(de)聚焦，從而(er)提(ti)高樣品處理(li)量。

*此功能(neng)不適用(yong)于(yu)日(ri)本市場

模(mo)塊設計，靈活多樣

您可(ke)以打(da)造適合(he)自己工(gong)作的配置(zhi)。根據您的預算、應(ying)用需(xu)求和使(shi)用偏好來(lai)定(ding)制系統(tong)。滿足(zu)您目前工(gong)作所需(xu)的功能，并為將(jiang)來(lai)的需(xu)求做(zuo)好準備。

更多(duo)選擇，更多(duo)自由

您可以升級系統來(lai)滿足未來(lai)的需求(qiu)

可選擇手(shou)動(dong)、編(bian)碼或自動(dong)功能

您可(ke)以使(shi)用多種對比度模式來滿足您的所(suo)有應用需求

一鍵(jian)重現，輕松編(bian)制

徠卡(ka)應用套件 (LAS) 軟件提供了各種(zhong)專家模(mo)塊來減輕(qing)您的工作量(liang)，例如：

鋼(gang)鐵專家(jia)

相專家

晶粒(li)專(zhuan)家

LAS的定期(qi)更新和升級可確保您始終處于行(xing)業(ye)較好(hao)狀態。

UC-3D，細節盡現(xian)

徠卡顯微系統超對比(bi)3D照(zhao)明技術。您(nin)可從不(bu)同角度(du)照(zhao)亮樣品(pin)，獲取更(geng)多表(biao)面結構信息，并(bing)提高(gao)對比(bi)度(du)。在更(geng)短的時間內觀察到樣品(pin)的更(geng)多細節。

收獲更多洞察

集成照明解決方案，使用(yong)起(qi)來(lai)加(jia)倍輕松

獲得更多樣(yang)品信息(xi)，無需額外費(fei)用

可選手(shou)動或電動版本

Duplex Steel 3140 BF 20x.png
Duplex Steel 3140 DIC + UC-3D Illumination 20x

個性功能，高(gao)效(xiao)工作

根據(ju)您的偏好定(ding)制(zhi)個性化功能鍵、使(shi)用編碼組(zu)件和(he)照明控制(zhi)。借助引導式工作(zuo)流，您可(ke)以更快(kuai)地獲(huo)得結果，輕(qing)松工作(zuo)。

一鍵(jian)即(ji)可(ke)啟動宏觀模式，快(kuai)速(su)查看樣品示意圖。

同時在對比模式和放(fang)大倍(bei)(bei)率之間切(qie)換(huan)（例如，從10倍(bei)(bei)HDF切(qie)換(huan)到50倍(bei)(bei)DIC）。

設置一(yi)個(ge)功能鍵，即可(ke)拍(pai)攝(she)照(zhao)片用(yong)于(yu)文檔編制(zhi)。

您是否(fou)需要一套系統(tong)來(lai)執行簡(jian)單(dan)專用的任務？徠(lai)(lai)卡(ka)DMi8 M系統(tong)您需要幫助以確保準確測(ce)量嗎？徠(lai)(lai)卡(ka)DMi8 C系統(tong)可(ke)復(fu)制的圖像(xiang)設置和(he)可(ke)靠的測(ce)量對您來(lai)說重要嗎？徠(lai)(lai)卡(ka)DMi8 A系統(tong)

Leica DMi8 M 系統

使用徠卡DMi8高性價比(bi)手動版本，獲得(de)更多(duo)優勢。

手動(dong)2檔聚焦驅(qu)動(dong)

6孔M25物(wu)鏡轉盤

UC-3D照明

對(dui)比技術：明(ming)場(chang)、偏光(guang)和微(wei)分干(gan)涉對(dui)比（DIC）

適用于所有(you)對(dui)比模(mo)式的LED照(zhao)明

照明(ming)控制(zhi)

徠卡應(ying)用(yong)套件——LAS軟件