德國徠卡 光鏡電鏡聯用系統 EM Cryo CLEM

可(ke)快(kuai)速獲取適用于序列斷層(ceng)成(cheng)像的高品質連續切(qie)片

使用德國徠卡 光鏡電鏡聯用系統 EM Cryo CLEM，僅需一半時間，即可為序列斷層成像獲得一致、超薄的連續切片。

ARTOS 3D(序列斷層成像解決方案(an)) 通過(guo)掃描(miao)電鏡 (SEM) 自動(dong)創建(jian)并(bing)收集數以(yi)百計(ji)適用于序列斷層成像的連(lian)續切片(pian)帶。節省生物樣品制備和SEM設置(zhi)環(huan)節的時間(jian)和精力，因此您可快(kuai)速(su)獲(huo)得(de)圖像來解答關鍵(jian)的研(yan)究問(wen)題。

預設 ARTOS 3D，使(shi)其自動制作出上百個(ge)切(qie)面(mian)尺寸靈活 (微米到毫米) 的超薄切(qie)片帶

ARTOS 3D可完整采集完對(dui)準(zhun)的切片(pian)帶，避免耗(hao)時難處理的手動采集

可(ke)同(tong)時裝載多個(ge)高密度(du)切片(pian)的(de)托(tuo)架，節省SEM設(she)置時間

在整個樣品(pin)制備流(liu)程(cheng)中順暢地轉移(yi)切片托架(jia)，實(shi)現工作(zuo)流(liu)程(cheng)流(liu)線化

可(ke)選擇(ze)透明的(de)(de)硅片(pian)收集(ji)切片(pian)，因此ARTOS 3D也(ye)是(shi)光電聯用顯微技術 (CLEM) 的(de)(de)理想解決(jue)方案(an)。

僅限研究使用。

更快速的序列斷(duan)層成像

為序列(lie)斷(duan)層成像進行(xing)高(gao)品質切片(pian)時(shi)，ARTOS 3D超薄(bo)切片(pian)機如何幫助(zhu)您(nin)節省(sheng)時(shi)間？

序(xu)列斷層成像 (AT) 是(shi)一(yi)種 3D圖(tu)像重(zhong)建技(ji)術，適用于對生物結構進行高分辨率的定量分析。為了(le)獲(huo)得結果，超薄(bo)有(you)序(xu)的切片是(shi)前提條(tiao)件。

迄今為止，AT 涉(she)及(ji)過(guo)多個(ge)耗時又麻煩(fan)的手動步驟。ARTOS 3D解決方(fang)案可自動進(jin)行(xing)樣品切片(pian)并大程(cheng)(cheng)度(du)縮(suo)短對準切片(pian)進(jin)行(xing)SEM成像所需的時間，以此(ci)加快(kuai)流程(cheng)(cheng)。

繼續(xu)閱讀，了(le)解ARTOS 3D如何幫助您在加快工作流程的同時實現高品(pin)質結(jie)果。

序列斷層(ceng)成像的典型工(gong)作流程

快速切(qie)片和輕松(song)對(dui)準進行成像：ARTOS 3D對(dui)比(bi)傳統(tong)超薄(bo)切(qie)片機

ARTOS 3D工(gong)作流(liu)程為您減輕(qing)工(gong)作

如(ru)(ru)要使用序列斷層成像及時獲(huo)得出(chu)(chu)色的結果(guo)，高(gao)效(xiao)制作(zuo)出(chu)(chu)超薄(bo)、一致且正確排(pai)序的帶(dai)狀區域是至關(guan)重要的。為(wei)了獲(huo)得這一優(you)勢，ARTOS 3D超薄(bo)切(qie)片(pian)機實現了自動(dong)化的高(gao)品質超薄(bo) (>20 nm) 切(qie)片(pian)制作(zuo)流程。這種(zhong)自動(dong)化省(sheng)去了比較傳統的超薄(bo)切(qie)片(pian)機 (例如(ru)(ru)，同樣出(chu)(chu)自徠卡的 EM UC7) 所(suo)需的多個手動(dong)工(gong)作(zuo)步(bu)驟， 并為(wei)SEM成像之前(qian)的連續(xu)切(qie)片(pian)和(he)切(qie)片(pian)帶(dai)對(dui)準(zhun)步(bu)驟節省(sheng)了大量時間(jian)。

ARTOS 3D系統大程度減少甚至(zhi)取(qu)消(xiao)了傳(chuan)統超薄切(qie)片機(ji)所需的手動工作步(bu)驟。優(you)勢(shi)如下(xia)：

無(wu)需手(shou)動對準，也無(wu)需使用睫(jie)毛棒(bang)定位切(qie)片帶

無需多次(ci)手(shou)動處理切(qie)片帶進行反復切(qie)片，這會大大增(zeng)加起皺風險(xian)

無需為了在切片托架上(shang)獲得光滑(hua)無皺的(de)切片帶而(er)反復(fu)執(zhi)行(xing)相同、乏(fa)味的(de)手動流程 

通過ARTOS 3D的自動連(lian)續切(qie)片(pian)，制備切(qie)片(pian)花費的時間更少。定制設計的鉆石刀可從一個無皺切(qie)片(pian)帶無縫轉換到(dao)另一個，不會改變厚度(du)。

通過無(wu)縫的(de)工作流(liu)程節省高品質切片的(de)制(zhi)作時間

更(geng)輕(qing)松的快(kuai)速切片(pian)制備

ARTOS 3D超薄(bo)切片機(ji)省(sheng)去了手(shou)動工(gong)作步驟，在整(zheng)個制備過程中(zhong)實現無縫銜(xian)接的工(gong)作流(liu)程：

用(yong)戶可預先針對不(bu)同的切(qie)片托架定義程序，實現快速設置

以盡可能少的用戶干預實(shi)現上百(bai)個連續切片的自動制作和采集

無需耗(hao)時費事的手動采集 (包括切片帶的收(shou)集和(he)定位來獲得準確的匹配) 從而(er)進行 SEM 成像

使(shi)用ARTOS 3D的(de)用戶自定義程序(xu)，可快(kuai)速設(she)置連(lian)續切片(pian)。通過(guo)在整個工(gong)作流(liu)程中使(shi)用的(de)小切片(pian)托架實現從切片(pian)到(dao)成像的(de)順利傳輸(shu)。

可(ke)再現的無(wu)假象(xiang)切片

始終(zhong)高品質(zhi)的(de)切片

ARTOS 3D超(chao)薄(bo)切片機通過以(yi)下(xia)優勢，快速提供可再(zai)現(xian)的(de)高品(pin)質(zhi)切片：

直接內置的切片-條(tiao)帶收集系統(tong)，有效避(bi)免(mian)手動切片和操(cao)作(zuo)帶來的假(jia)象(xiang)

通過(guo)使(shi)用(yong)前閥(fa)門輕松調節水流，采集無(wu)褶皺的超薄切片(pian)帶

由于經過特殊設計的防(fang)風罩和(he)主(zhu)動(dong)(dong)阻尼板消除了空(kong)氣擾動(dong)(dong)和(he)振動(dong)(dong)，可(ke)大(da)程度減少(shao)切片厚度的差異

使用定(ding)制設計的4mm鉆石刀根據不同的切片托架進行精確切片

只需調(diao)節ARTOS 3D的(de)前閥門(men)控制水流量即可避(bi)免切(qie)片帶起皺(zhou)。在ARTOS 3D防(fang)風罩和(he)主動阻尼(ni)系統的(de)作用下，還可獲得更加一致(zhi)的(de)切(qie)片厚度。

應用：淋(lin)巴結的3D圖像重建

通過ARTOS 3D獲(huo)得(de)的精(jing)確切片制(zhi)備有助(zhu)于序列斷層成(cheng)像實現(xian)理(li)想結果

在該應用中，使(shi)用ARTOS 3D解決(jue)方(fang)案制作的連(lian)續切(qie)片通過序列斷層成(cheng)(cheng)像(xiang)對小(xiao)鼠腘淋(lin)(lin)巴結進行重(zhong)建。通過序列斷層成(cheng)(cheng)像(xiang)，能夠精確(que)檢(jian)查淋(lin)(lin)巴結的細(xi)胞和蛋白質結構(gou)，它們對于各(ge)類免疫和癌(ai)癥研究具有決(jue)定性作用。

在以下報告中了解ARTOS 3D如(ru)何幫助優化序列斷層(ceng)成像(xiang)應用。

下載應用說明

除(chu)此之外(wai)，ARTOS 3D超薄切片機一致、可再現的(de)切片也(ye)是CLEM應用(yong)的(de)理想選擇。