德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

效率和靈活(huo)性

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益"，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

最(zui)新的(de) EM TIC 3X 切割速(su)度翻倍，根(gen)據(ju)您的(de)應用需求提(ti)供(gong)五種不(bu)同的(de)載(zai)物(wu)臺(tai)供(gong)您選擇，實用性(xing)得到進一(yi)步提(ti)升(sheng)。

僅供研究使用

Leica EM TIC 3X – 離子束研磨切割機

可復制(zhi)的結果

Leica EM TIC 3X 三離子束(shu)切割儀可制備橫(heng)切面和(he)(he)拋(pao)光表面，用于(yu)掃(sao)描(miao)電子顯微(wei)鏡 (SEM)、微(wei)觀結(jie)構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和(he)(he) AFM 科研工作。

使(shi)用 Leica EM TIX 3X，您幾乎可(ke)以在室(shi)溫或(huo)冷凍(dong)條件下(xia)，對任何材料實現高品(pin)質的表面(mian)處理，盡可(ke)能顯示樣品(pin)近(jin)自然狀態(tai)下(xia)的內部結構(gou)。

1：SiC 研磨紙的(de)橫(heng)切(qie)面 l 2：膠合(he)板的(de)橫(heng)切(qie)面 l 3：-120°C 條件下制備的(de)同(tong)軸聚合(he)物纖維 (溶于水) l 4：通過 Leica EM TIC 3X (配(pei)旋(xuan)轉載物臺) 處理(li)展(zhan)現的(de)油(you)頁巖 (納米(mi)孔)，總(zong)樣品(pin)直(zhi)徑為 25 mm

效率

對于離子(zi)束(shu)研磨機的(de)效率來說(shuo)，真正重要的(de)是(shi)同(tong)時(shi)(shi)具備出色(se)的(de)品(pin)質(zhi)結果和高產(chan)量。與前(qian)代版(ban)本(ben)相比，全新版(ban)本(ben)不僅切(qie)割速度提(ti)高了(le)一倍，其三離子(zi)束(shu)系統還優化了(le)制備質(zhi)量，并(bing)縮短了(le)工作(zuo)時(shi)(shi)間。

一(yi)次(ci)可(ke)(ke)處理樣品多(duo)達 3 個， 并可(ke)(ke)在同一(yi)個載(zai)物(wu)臺上(shang)進行橫切和拋(pao)光。

工作流程解(jie)決方案可安全、高效地將(jiang)樣品傳輸至后續(xu)的制備儀器(qi)或分析系統。

靈活的系統 — 隨時滿足您的需求

憑借可靈活選擇的載(zai)物臺，Leica EM TIC 3X 不僅是進行高產(chan)量(liang)處理(li)的理(li)想設備，還適用于委托檢(jian)測的實驗室。根(gen)據您的需(xu)求，可選擇以(yi)下可互換的載(zai)物臺對 Leica EM TIC 3X 進行個性(xing)化(hua)配置：

標準(zhun)載物臺

多樣品載物臺

旋轉載(zai)物(wu)臺

冷卻載物臺或

真空冷凍傳輸對接(jie)臺

用于制備標準(zhun)樣品、高(gao)產量處理，以及在低(di)溫條件下制備對高(gao)溫異常敏感的(de)樣品，例如聚合物(wu)、橡(xiang)膠或生物(wu)材料。

環(huan)境控(kong)制型工作(zuo)流(liu)程解決方案(an)

憑借(jie)與(yu) Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口，可為易受環境影響(xiang)的樣品(pin)和/或低溫樣品(pin)提供(gong)出色的刨平工作流程，此類(lei)樣品(pin)包括(kuo)

生物材料， 

地質材料

或工業材料。

隨后，這(zhe)些樣品(pin)會(hui)在惰性氣體/真(zhen)空/冷凍條件下，被傳(chuan)輸至我們(men)的鍍膜系(xi)統(tong) EM ACE600 或 EM ACE900 和(he)/或 SEM 系(xi)統(tong)。

標準的工作(zuo)流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產生協同效應(ying)

在(zai)使用 Leica EM TIC 3X 之前(qian)，通常需(xu)要進行機械準備(bei)(bei)工作，以便盡可能接近感(gan)興(xing)趣區(qu)域(yu)。Leica EM TXP 是一種標(biao)靶面拋光系統，開(kai)發用于樣品的切割(ge)和(he)拋光，為 Leica EM TIC 3X 等儀(yi)器進行后(hou)續技術處理做好(hao)充分(fen)準備(bei)(bei)

Leica EM TXP 經(jing)專(zhuan)業設計(ji)，利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術(shu)對樣(yang)品(pin)進行預制。 對于需要精準定位(wei)以(yi)及難(nan)以(yi)制備的挑戰性樣(yang)品(pin)，它能提供(gong)出色的結果，令處理變(bian)得輕(qing)松簡(jian)單。