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精研一體機 EM TXP

簡要描述：徠卡精研一體(ti)機 EM TXP正是用于制(zhi)備(bei)TEM樣(yang)(yang)品(pin)離子減薄(bo)薄(bo)片的(de)利器！相(xiang)比傳統的(de)切(qie)(qie)割(ge)、磨拋(pao)、體(ti)視鏡(jing)觀察(cha)各個步驟需要不(bu)同(tong)的(de)儀器分開實(shi)現，EM TXP一體(ti)集成多種(zhong)加(jia)工(gong)(gong)附件(jian)，包括切(qie)(qie)、磨、拋(pao)、銑、鉆(zhan)等(deng)機械加(jia)工(gong)(gong)功能，還標配(pei)專(zhuan)業級體(ti)視顯微鏡(jing)，可以(yi)實(shi)時觀察(cha)樣(yang)(yang)品(pin)的(de)加(jia)工(gong)(gong)情況(kuang)。除此之外(wai)，EM TXP的(de)高精度主軸可以(yi)實(shi)現高精度加(jia)工(gong)(gong)控制(zhi)和(he)應力反饋保(bao)護脆弱易碎樣(yang)(yang)品(pin)，顯著提升樣(yang)(yang)品(pin)加(jia)工(gong)(gong)效(xiao)率(lv)和(he)制(zhi)樣(yang)(yang)成功率(lv)。

產(chan)品型號：
廠商性質：生產廠家
更新(xin)時間：2024-02-22
訪問量(liang)：2066

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詳細介紹

品牌	Leica/徠卡	價格區間	面議
產地類別	進口	應用領域	醫療衛生,化工,生物產業,制藥,綜合

精研一體機 EM TXP

徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標配專業級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現高精度加工控制和應力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。

精研一體機徠卡(ka)EM TXP 標(biao)靶面制(zhi)備系統具(ju)有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削(xue)，拋光樣品后，供掃(sao)描(miao)電(dian)鏡，透射(she)電(dian)鏡，和LM技術(shu)檢測。

精研(yan)一體(ti)機徠卡EM TXP 帶有一體(ti)化體(ti)視鏡，用于精確定(ding)位(wei)(wei)及(ji)對較細微難(nan)以觀(guan)察(cha)(cha)的目(mu)標位(wei)(wei)置進(jin)行(xing)樣(yang)品處理(li)時(shi)觀(guan)察(cha)(cha)；使用樣(yang)品旋轉(zhuan)手柄(bing)，可以改變(bian)樣(yang)品觀(guan)察(cha)(cha)角度，0°－60°可調，或者(zhe)垂(chui)直于樣(yang)品前表面90°觀(guan)察(cha)(cha)，可利用目(mu)鏡刻度標尺測量(liang)距離。

一體化自動程序(xu)控制

一體化自(zi)動(dong)程序控制，包括自(zi)動(dong)左右制動(dong)機(ji)制，前進(jin)反饋力控制，倒計數功能(neng)等，為(wei)使用者節約大量時間。

表(biao)面光(guang)潔度和標靶檢測(ce)

表(biao)面處(chu)理與目標檢測，都通過一(yi)體(ti)(ti)化體(ti)(ti)視鏡(jing)來完成，用(yong)戶(hu)不需(xu)要專程將樣品拿出(chu)來再(zai)進行(xing)表(biao)面觀察(cha)檢測，這可大大提(ti)高使用(yong)者的(de)工(gong)作效率。

適(shi)配工(gong)具多樣性

可(ke)適配多種多樣工具(ju)，從而(er)使樣品不經轉移就可(ke)以進行研(yan)磨，切割，鉆孔(kong)，打磨及拋光(guang)。并且整個(ge)處理過程都可(ke)通過體視鏡進行(xing)觀察監控，大大節省(sheng)時(shi)間和(he)費用。